Universal Laser Systems® Amplía su Cartera de Sistemas de Procesamiento de Materiales mediante Láser con las Series de Plataformas ULTRA
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SCOTTSDALE,
Arizona. (BUSINESS WIRE) Los sistemas láser ULTRA basados en plataforma
están diseñados y son ideales para corte de precisión por láser, ablación por
láser y modificación superficial por láser en las áreas de fabricación,
investigación, desarrollo, investigación académica y entornos de desarrollo de
prototipos. Las principales características de la serie incluyen el
posicionamiento rápido y de alta precisión del haz del láser y la flexibilidad
para ser configurado con láseres CO2 de 9,3 y 10,6 µm y láseres de fibra de 1,06
μm. Todos los láseres se refrigeran con aire en un rango de potencia de 10 a
150 vatios para los láseres CO2 y de 40 a 50 vatios para los láseres de fibra.
La variedad de longitudes de
onda y rangos de potencia hacen que las plataformas ULTRA sean altamente
efectivas en las áreas de modificación de materiales orgánicos, incluido
películas plásticas, telas industriales, plásticos de ingeniería, adhesivos de
laminación, materiales compuestos y muchos otros utilizados en industria
aeroespacial, automotriz, electrónica, dispositivos médicos y fabricación de
baterías.
Las características clave de
la serie ULTRA incluyen capacidades de procesamiento MultiWave y MultiWave
Hybrid™, precisión con autoenfoque, densidad de potencia del láser ajustable,
una interfaz de automatización, registro de cámara, una interfaz de usuario
táctil integrada y soporte para detección y supresión de incendios.
ULTRA 9MW ofrece procesamiento MultiWave de materiales delgados. (Foto: Business Wire) |
La plataforma ULTRA 9MW
ofrece procesamiento MultiWave para materiales delgados y admite una fuente
láser CO2 intercambiable o una fuente de láser de fibra.
Para obtener la máxima
flexibilidad de procesamiento de materiales, ULTRA 9MWH, equipado con
tecnología MultiWave Hybrid, puede procesar la más amplia gama de materiales
compatibles. Esta tecnología única utiliza un haz de potencia láser combinado
que contiene hasta tres longitudes de onda - 9,3 μm, 10,6 μm y 1,06 μm - en un
solo haz coaxial. Cada componente espectral del haz se controla
independientemente y se puede modular en tiempo real.
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